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100G光模块TOSA同轴FPCyuPCBA激光焊接

光模块热源主要在PCB芯片和TOSA和ROSA。通changTOSA有以下liang种封装fangshi：同轴封装和Box封装。以同轴封装焊接为例：

888集团的新网站deng陆激光自动焊接设备、焊锡设备采yong高精度点焊锡膏ji构、温度反馈控zhi系统、CCD视觉定位及焊后检测功neng，以下为光通讯模块行ye客户免fei打样服wu效guo展示，光通讯客户寄样（100G光模块TOSA同轴FPCyuPCBA）到公司后，温控shi锡膏激光焊接样ji现场为客户展示zhi造工艺，样品100G光模块TOSA同轴FPCyuPCBA焊接效guo展示如下：

客户须知：

1、激光焊锡的dui象(蚸i⒀坊蛘咄贾?，我们xu要dui其进行评gu，如guo评gu不到位dui后期设备投入sheng产带来一定的影响。

2、客户dui激光自动焊锡ji的成benyu算和效率要求，我们的销售工程师会根据客户的效率要求zhi定出一tao适he客户的fangan，并且会根据客户的yu算做diao整。dan是，效率yujia格不可jian得，一穤hi环只酰琷ia格低回报也不会高。

3、同步带引起的问题--激光自动焊锡ji在工作过程中会根据我们设定的运动轨迹去工作，所以在频繁往fuchang期运衳ie墓讨校酱谝欢ǔ潭壬匣岱heng磨sun。